2、移动互联网智能手机终端个人信息保护软件研发（招标项目）
3、基于SOA的服务支撑能力提升
4、面向社会管理和服务的数据中心虚拟资源调度与管理系统研发及应用示范（招标项目）
5、基于
企业内部控制基本规范的IT治理管理系统研发（招标项目）
6、基于异构数字资源转换融合技术的三维地理信息共享服务系统研发及应用示范
7、基于健康档案规范（HL7RIM模型）的区域医疗信息集成管理系统研发及应用示范
8、基于安全可靠基础软件的城市综合交通枢纽智能指挥调度和运行优化系统研发及产业化
9、支持ITSS的信息系统远程智能诊断处理系统研发及应用示范（招标项目）
10、基于MBD的三维工艺规划系统的研发及应用示范（招标项目）
11、石化、轨道交通行业分布式综合监控系统（SCADA）研发及应用示范（招标项目）
12、面向离散制造业的分布式数控系统（DNC）研发及应用示范
条目1、2、3、8解释人：孙文龙，010-68208358；条目4、5、6、7、9解释人：尹洪涛，010-68208291；条目10、11、12解释人：王少朋，010-68208292
二、电子信息制造业
（一）半导体器件
1、高光效、高显色性、低色温功率型LED器件及其测试技术研发及产业化（招标项目）
2、电力电子器件用关键材料（区熔硅单晶、陶瓷覆铜板）研发及产业化
解释人：任爱光，010-68208269
（二）电子基础
3、高可靠性离网太阳能光伏系统关键技术研发及产业化（招标项目）
4、高比能量动力型锂离子电池及成组技术研发及产业化（招标项目）
5、智能手机用AMOLED显示屏及驱动芯片研发及产业化（招标项目）
6、平板显示器件关键材料及工艺（LCD用3D显示液晶材料、边框胶，PDP用玻璃基板、电子浆料，新型液晶取向工艺）研发及产业化
解释人：彭红兵，010-68208264；条目5中AMOLED驱动芯片内容解释人：任爱光，010-68208269
（三）计算机及网络
7、高性能宽带接入产品及交换核心芯片研发与产业化（招标项目）
