专栏5 三网融合
技术创新专项：提升电子信息产品协同互联、数字电视国家工程实验室的创新能力。重点围绕IPTV、网络电视、数字版权加密保护等核心技术领域，新建5-10家创新平台和公共技术服务平台。组织实施三网融合技术研发及产业化项目，发展核心芯片、数字家庭网关等三网融合技术和产品。
业务融合专项：重点推进基于广电网的电信增值业务、互联网接入业务，以及电信运营商的IPTV业务和手机分发服务，取得广电、电信业务双向进入政策许可，建成符合“双认证、双计费”的综合业务管理平台和面向多平台、多终端、多运营商的内容集成播出分发平台。推动IPTV、网络电视、视频网站、数字电视宽带上网等三网融合业务应用，开展智能家居、家庭商务、家庭金融等数字家庭业务，全面促进三网融合业务向纵深发展。
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（六）集成电路工程。
重点围绕集成电路设计、芯片制造、封装测试以及设备制造等产业链环节，突破核心技术，提升创新能力，优化产业结构，适时构建完整产业链条。积极推动国家集成电路设计深圳产业化基地建设，重点开展量大面广的集成电路产品设计研发。加快推进宝龙集成电路产业园建设，支持园区龙头企业发展，积极引进国际知名企业，提升大尺寸和特色集成电路产品生产规模和水平。大力发展新型封装，提升高密度、高可靠性、低成本先进封装和测试技术水平。积极发展集成电路关键设备、仪器及材料等配套产业。到2015年，基本形成以IC设计为龙头、集成电路芯片制造为支撑、封装测试和设备制造为配套的较为完整的集成电路产业链，产品设计能力达到28nm。
专栏6 集成电路
集成电路设计专项：围绕移动互联、数字电视、射频识别、卫星导航等核心领域，重点支持嵌入式CPU、射频芯片、高精度传感器芯片、信息安全芯片等产品的研发设计，大力发展面向便携式应用的芯片设计新技术。
集成电路制造专项：加快建设12英寸芯片生产线，发展45/32nm生产工艺技术，提高芯片制造技术和工艺水平，增强集成电路关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。
集成电路封装与测试专项：重点发展高密度、高可靠性、低成本的芯片封装技术和SOC芯片、高速器件接口等测试技术。
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（七）新型显示产业链工程。
坚持自主创新与开放合作相结合，不断提升华星光电高世代TFT-LCD面板项目的核心竞争力。充分发挥龙头项目带动作用，重点提升TFT-LCD用玻璃基板、彩色滤光片、偏光片、掩膜版、驱动IC、背光模组等关键原辅材料及设备的生产、检测、输运配套能力。大力推进3D显示、LTPS、投射式电容触摸屏等新型显示技术研发和产业化，抢先布局OLED等新型显示制造产业，扩大深超光电低温多晶硅液晶面板产能。攻克LED照明产业共性关键技术，积极开展LED照明产品应用示范工程。鼓励引进、消化、吸收海外先进技术，支持优势企业向产业链上游延伸，培育形成具有较强竞争力的企业集群。加快建设光明新型平板显示产业基地，完善配套基础设施，开展招商引资工作，加快引进平板显示重大项目和领军企业。到2015年，形成在全国乃至全球具有特色和影响力的新型显示产业链。
