3、蒙古语言文字软件开发及产业化（招标项目）
4、离散制造业产品生命周期管理系统的研发及产业化（招标项目）
5、基于物联网的工业现场诊断与管理系统研发及产业化（招标项目）
6、面向多行业的信息技术服务知识库系统开发（招标项目）
7、信息系统（金融）运行维护支持系统研发及产业化（招标项目）
8、大规模分布式语音智能处理软件研发及产业化
9、移动支付安全中间件研发及产业化
10、支持自主版式技术的电子文件管理软件研发与产业化
11、绿色上网过滤软件研发及测试平台
12、基于网络的数字管网三维可视化管理软件研发
（项目解释人：第1、2、3、8、9、10条：孙文龙，010-68208358；第4、5、11条：王少朋，010-68208292；第1、6、7、12条：尹洪涛，010-68208291）
二、集成电路
1、金融IC卡芯片研发及产业化（招标项目）
2、中功率LED器件研发及产业化（招标项目）
3、汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化（招标项目）
4、LED外延生长用高纯金属有机源、封装用高性能环氧树脂及硅胶研发与产业化
（项目解释人：任爱光，010-68208269）
三、电子基础产品
1、10英寸以上AMOLED用TFT背板技术研发及产业化（招标项目）
2、高效率晶硅太阳能电池研发及产业化（招标项目）
3、锂离子动力电池用锰系正极材料研发及产业化（招标项目）
4、大尺寸平板显示屏（TFT-LCD/PDP）绿色节能技术研发及产业化
5、平板显示用关键配套材料（荧光粉清洗带、感光树脂、紫外光固化胶粘剂、感光性障壁材料）研发及产业化
6、印制电子关键设备及工艺技术研发及产业化
7、基于MEMS技术的传感器件研发及产业化
（项目解释人：彭红兵，010-68208264）
四、信息通信产品
1、新型平板计算机及配套的移动互联低功耗SoC芯片研发与产业化（招标项目）
2、汽车智能网络研发与产业化（招标项目）
3、云计算数据中心关键设备（负载均衡与交换设备及配套的核心芯片、异常流量监控系统）研发与产业化（招标项目）
4、基于公众移动网的行业应用终端开发与产业化（招标项目）
