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（二）芯片设计制备产业工程
围绕高功率半导体激光器产业，大力发展芯片制备和产业化，主要开展高质量的芯片制备、量子阱层结构设计和工艺等技术研发。重点实施高功率半导体激光器芯片设计和开发、金属电极制备、外延生长设备等产业化项目，为我省激光芯片下游产业链建设提供保障。
专栏2 芯片设计制备产业工程
1、芯片设计制备：依托西安电子科技大学和中科院西安光机所，联合西安炬光科技有限公司、美国CORNING公司、西安中为光电科技有限公司等单位，重点实施高功率半导体激光器芯片设计、外延生长、光刻等项目，形成年产100万片的生产规模。
2、外延设备：依托中科院西安光机所，联合西安电子科技大学、沈阳科学仪器有限公司、西北机器等企业，重点建设芯片外延工艺设备项目。
战略规划集成：统筹中科院理化所、西安光机所和西安电子科技大学等科技资源，重点突破高功率半导体激光器芯片设计、芯片外延层生长工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、金属电极制备等关键技术，加快芯片等成果产业化。
（三）半导体激光器耦合模块产业工程
基于大功率、高功率激光器研制和产业化，开发光学整形设计、光纤耦合设计以及新型光学元器件的结合技术。重点实施半导体激光器整形模块产业化，非球面透镜、柱面镜、微透镜及阵列微透镜等关键光学元器件等生产能力扩建项目，进一步促进我省乃至国内激光与光电产业快速发展。
专栏3 半导体激光器耦合模块产业工程
1、光学元器件：依托中国兵器工业集团公司西光集团，205所等单位，重点实施光学元部件的设计、加工和产业化；依托中科院西安光机所等单位，重点推进光学元器件产业化，加快我省光学元部件产业发展。
2、半导体激光器模块：依托西安炬光科技有限公司，联合中科院理化所、西安电子科技大学等单位，重点实施半导体激光器耦合模块产业项目。
战略规划集成：统筹中科院西安光机所、理化所等科技资源，重点突破各种非球面、微透镜及微透镜阵列等的设计和制作工艺、各类光学元器件材料的生长、成型等关键技术，加快各类透镜等成果产业化。
（四）高功率激光器产业工程
充分发挥我省半导体激光器制备技术优势，重点开发高功率半导体激光器封装结构设计、热管理、无铟化工艺以及高温半导体激光器制备关键技术；高功率半导体激光器泵浦固体激光器和光纤激光器的关键技术、光纤激光器以及固体激光器关键技术。重点实施半导体激光器、全固态激光器的研发和生产能力扩建、极端环境下高功率半导体激光器等产业化项目，促进我省乃至国内高功率激光器规模化发展。
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