（三）发展目标
总体目标：以优化产业布局、壮大产业规模、促进产业升级、提升核心竞争力为目标，推动LED产业成为杭州经济发展的战略先导产业，产业规模力争“三年翻两番”，把杭州建设成为省内领先、国内具有重要地位和较强竞争力的LED产业研发、制造和应用基地，争取认定为国家半导体照明工程产业化基地。
2011年发展目标
--总量规模翻两番。全市LED产业总量力争在2008年的基础上翻两番，规模以上企业销售产值达到100亿元，年平均增长速度达到60%以上。
--龙头企业竞争能力显著提高。加快建设一批拥有自主知识产权和知名品牌、核心竞争力强、主业突出、行业领先的龙头骨干企业，培育年产值超10亿元的企业1家、5亿元以上的企业2-3家、1亿元以上企业20家。
--技术创新能力显著增强。完善以企业为主体的自主创新体系建设，LED企业设立企业技术（研发）中心10家，市级以上高新技术企业30家。在发光芯片技术（ZnO衬底）、封装材料及技术、检测技术及标准、照明设计技术等方面实现技术突破，形成杭州独有的产业特色和技术优势，进一步增强产业竞争能力。
--应用示范项目加快推进。加快实施“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作为抓手，通过示范项目应用促进产业发展。以“亮灯工程”、城市景观照明、大型公共建筑照明应用为重点，逐步推进显示指示、道路照明、民用照明应用，争取累计应用LED半导体照明灯具5万盏以上，使杭州成为省内绿色能源应用的主要基地。
四、重点领域和发展方向
1、LED产品检测技术和设备制造。发挥龙头企业作用，进一步巩固杭州在LED测试仪器研发和制造方面国内领先优势，扩大产品领域，形成核心竞争力。
2、衬底、外延及芯片。重点发展大尺寸蓝宝石衬底晶体及GaN同质衬底材料制造，大幅度提高功率型LED芯片的发光效率。重点发展GaN基蓝、绿光外延片和四元系AlGaInP红、黄光外延片，重点支持高品质、规模化的外延以及芯片产业化项目。支持浙江大学研发的ZnO/ZnMgO多量子结构ZnO-LED原型器件，组织ZnO-LED用的芯片材料及其制备等关键技术攻关，外延、芯片、封装等试制，争取形成产业化生产。
3、封装。立足杭州特色应用产品基础和下游应用需求，重点发展中高端的封装产品，优先支持功率型白光LED封装项目，产能在300KK/月以上的较大规模的SMD封装项目，形成100lm/W以上功率型白光LED封装技术。
