（二）主要目标。
到2011年，我市电子信息产业实现销售收入1050亿元，占全部工业的比重达到12.5%以上。年销售收入10亿元以上的企业10家以上，其中，50亿元以上企业达到4家以上，100亿元以上企业1家。建成国家级企业技术中心（工程中心）1家，省级企业技术中心（工程中心）3家，市级企业技术中心（工程中心）10家。拥有省级以上品牌20件，其中国家级品牌10件。
三、重点任务
（一）加快光纤光缆产业链前延后伸，做优光通信产业。
以中天科技集团、通光集团等骨干企业为龙头，发挥我市在光纤光缆领域的优势，并加快向产业链上下游的延伸，积极发展现代通信及光通信产业，进军电子信息原材料领域，壮大光传输、光接入、光纤光缆和光电器件等光传输产品群。在新一代宽带无线通信和下一代互联网等领域，重点引进和培育超宽带无线接入系统先进产品。加快长期演进（LTE）、第四代移动通信（4G）等后续技术的研发和产业化。到2011年形成年销售收入370亿元产业规模，将南通打造成国内一流的光通信产业高地。
（二）加快元器件产品升级，做优新型电子元器件产业。
依托中联科技、江海电容器等骨干企业，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、敏感元器件及传感器、新型机电元件、新型印刷电路板等产品的研发生产能力，发展壮大新型电子元器件产品群。扶持平板显示技术用彩色滤光片、玻璃基板、偏光片、发光二极管（LED）背光源、部分生产设备以及材料开发和产业化。推进中小尺寸有机发光显示（OLED）产品的生产及应用。鼓励发展为新型元器件核心战略性产业提供自主配套的高性能电子材料及电子元件生产专用设备和真空电子器件专用设备。到2011年形成年销售收入220亿元产业规模，将南通打造成国内一流的新型电子元器件产业高地。
（三）加快测试封装技术升级，做优集成电路测试封装产业。
以富士通微电子、华达微电子、启东捷捷微电子为龙头，积极支持优势企业承担国家、省重大专项，发展多芯片集成技术、倒装焊技术、圆片级封装等技术研发和产业化，跟踪研究数字信号处理（DSP）、高清晰数字电视（HDTV）的高端芯片测试方法和技术，提高集成电路测试封装水平和生产能力，到2011年形成年销售收入50亿元产业规模，形成国内一流的集成电路测试封装专业高地。
积极吸引掌握核心技术和先进制造能力的跨国芯片制造企业落户我市，设立研发中心和生产基地；以芯片设计能力的引进、培育为重点，促进集成电路设计与制造的联动发展；重点建设国内一流的集成电路测试封装技术研发中心，着力突破集成电路制造的专用设备技术，支持极大规模集成电路制造封装技术工艺开发，积极推进晶圆、多晶硅、砷化镓以及集成电路专用电子化学品等关键配套材料的国产化。
（四）加快软件企业引进培育，做特专业化软件产业基地。
以产业化、集团化和国际化为目标，加快软件产业规模化步伐，形成一批骨干企业和知名品牌。鼓励围绕装备制造业信息化、电力自动化、现代物流和电信运营支撑等领域，开发信息安全软件、中间件软件、嵌入式软件、图形图像软件、电子商务软件、工业软件等专业化、特色化软件产品，并实现产业化。引导中小型软件企业向软件园集聚和联合发展，提高软件行业国际合作水平。支持软件外包加工、动漫设计、工业设计等产业的支撑软件及服务平台建设，重点建设南通软件园、开发区外包基地、崇川聚智谷、海安软件园和市科技社区以及一批软件外包、动漫设计、创意设计基地。到2011年将软件产业培育成10亿元级产业，形成在长三角地区有一定影响力的专业化软件及外包特色产业基地。
