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无锡市人民政府关于印发无锡市电子信息产业调整与提升行动计划(2009-2011年)的通知


  2.液晶显示产业升级、调优工程。推进6代及以上薄膜液晶显示(TFT-LCD)生产线建设,加快新型显示器件项目落户进度,促成无锡夏普的蓝光激光拾音器、宜兴韩国现代集团彩色STN等项目,推进锡山手机触摸屏、电子触摸屏等项目建设进度;扩大液晶显示配套产业规模,促成锡山彩虹集团玻璃基板项目、宜兴台湾科柯集团背光模组项目,推进住友电子材料LCP电子材料项目建设进度。

  3.信息网络与服务培育、增强工程。围绕培育、发展适应3G网络的新业务、新内容,形成移动互联网新的增值业务;加快推进“无线无锡”信息网络项目建设,进一步提升城市的服务功能和品质;深化信息技术在传统产业中的应用,推进两化融合,提高工业自动化、智能化、网络化水平。

  4.光电产品与电子元件完善、提升工程。积极推进并促成宜兴盛德丰光电科技的LED芯片项目。以高密度印制电路板为切入点,加快电子元件产品升级,推动印制电路板制造业产业转型。推进锡山健鼎公司、统盟电子公司的高密度互联积层板项目建设进度;推进锡山健鼎公司、宜兴硅谷电子柔性线路板项目建设进度。推动印制电路板制造业走上清洁生产的循环经济的轨道。

  5.计算机、通信线缆及数码产品规模化、品牌化工程。大力推进通信线缆行业实现规模化、集群化,依托宜兴电线电缆行业的集群优势,推进泛亚电缆、华美电缆、能联铜业的特种电缆项目,新远程电缆、江南线缆、中超电缆的交联电缆项目,远东复合技术公司的碳纤维复合芯软铝导线项目。推进新区柯尼卡美能达公司的高速彩色工业印刷机项目、宜兴嘉宜达公司的高清彩色复印机生产项目建设进度。推进锡山清华同方计算机产业项目,在服务器工作站、OEM代工业务、笔记本3G业务等计算机业务项目方面有所突破;推进宜兴太阳雨公司的笔记本电脑业务。加快国产计算机、服务器、笔记本等产品的产业化、市场化,打造自主品牌。

  四、保障措施

  (一)加快制定促进产业发展的专项政策。认真研究、加强调研,尽早出台推进全市电子信息产业特别是集成电路设计、软件、液晶等产业发展的专项政策。通过政策引导,加快无锡市电子信息产业特别是集成电路设计、软件、液晶产业的发展,鼓励资金、人才等资源投向电子信息产业。扶持公共服务平台建设、关键共性技术的研发、产业化项目、招商引企引智,支持企业交流合作与对接、引进和培养高层次技术和管理人才等。

  (二)进一步加大人才培养引进力度。紧紧扭住培养和引进两个抓手,通过多方位、多渠道的努力,争取从根本上解决产业发展中的高层次人才短缺问题,为整个产业的发展提供各种人力、智力支援。加大人才引进力度。通过“530”计划和政产学研合作平台,以团队引进、核心人才带动等多种方式引进和培养人才,为产业的持续发展奠定基础。建立健全教育培训体系,培植好已获批的省级教育培训机构。积极支持各类教育培训机构面向本地产业开展教育培训,想方设法推进本土就业最大化,优化产业从业人才结构和人才供应结构。建立产学研合作互动的创新体系。充分利用好“7+1”政产学研合作成果,进一步深化与全国主要高校和研究机构的合作。加强电子信息企业与高校、科研院所间的沟通和联合,支持产学研合作试点企业的建设发展。引导电子信息企业与大学、科研院所按照现代企业制度的要求或联合协作的方式,合资、合作兴办各类研发创新机构。

  (三)重点引进高起点、规模型企业。引进高起点、规模型企业是实现人才倍增、技术跨越和提升行业影响力的关键。要充分挖掘国际、国内两个资源:在境外,引进面向本土市场的外资研发型企业,重点是信息产业发达的欧美地区和我国台湾地区,要在有华裔、华人背景的全球50强企业中寻求突破,对全球重点厂商、产业链重大项目给予“一事一议”的专项政策支持。在大陆,重点通过开展政产学研的联合,密切跟踪国家重大科技专项和重点科技成果的产业化进程,引进重大科技项目,提升无锡电子信息产业在国家自主高新技术领域的地位。

  (四)继续优化产业发展环境。电子信息产业是国际化特征十分明显的产业,必须以全球的视角来优化区域产业发展环境。环境优化即涵盖一般意义上的生态人居环境,更强调政府服务环境和产业配套环境。政府服务环境的营造上重点突破支持企业自主创新的关键环节,通过财税政策、引导资金、创业投资大力引进海外高端项目,大力支持政产学研合作。产业配套环境方面,鉴于目前土地供给矛盾突出,对于重点扶持发展的电子信息相关领域的生产商、供应商的项目用地,应在全市范围内予以优先考虑和统筹解决。

  (五)进一步增强自主创新能力。支持新型元器件、系统整机、集成电路设计及基础软件企业组成各种形式的产业联盟,开展联合协同创新。加快建设省级工程(技术)中心、工程实验室、企业技术中心、国际技术转移中心。围绕产业发展需求,整合市内公共技术平台资源,调动高校、科研院所积极性,鼓励建立共享联盟,提高服务水平,形成以企业为主体的产学研自主创新体系。

  (六)着力加强公共技术与服务平台建设。从电子信息重点行业发展需要出发,支持立足当地、覆盖全市、辐射周边的公共技术与服务平台建设,重点推动重大及前瞻性技术开发平台、产品验证测试平台、公共服务平台、培训中心等的公共资源建设,降低企业的开发生产成本,提升电子信息产业的集群创新能力。

  无锡市电子信息产业重大项目表(2009-2011年)

序号

项目名称

建设单位

建设内容

总投资

(亿元)

所在

地区

合 计

256.28

1

后道封装项目

海力士意法半导体有限公司

月封装12英寸晶圆12万片

24.5

新区

2

无锡微纳国际创新园

无锡微纳国际创新园有限公司

-期占地500亩,二期2平方公里,建成各类创新载体30万平方米,引进微纳设计企业20家、应用企业50家

2.3

新区

3

8英寸代工线建设

华润上华科技有限公司

首期达产后月产能为8英寸晶圆3万片,工艺技术0.13微米

77

新区

4

8英寸掩膜

中电科技58所

形成为集成电路制造配套的0.13μm、8寸掩膜工厂,完善无锡IC产业链

4.9

新区

5

QFN封装产品技术改造项目

江苏长电科技股份有限公司

形成年产65000万只QFN封装产品的产业化生产线,产值41123万元

3.5

江阴市

6

国家集成电路(无锡)设计中心

无锡湖滨企业公园投资发展有限公司

项目总用地面积301亩,总建筑面积45万平方米,总投资20亿元,将进驻IC、工业设计、研发类企业200-300家

20

滨湖区

7

高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化

江苏长电科技股份有限公司

形成年产5000万只高容量闪存系统级集成封装产品的产业化生产线,产值69500万元

2.1

江阴市

8

新型无引脚集成电路封测生产线扩能项目

江苏长电科技股份有限公司

形成以QFN为主的完整的封装生产线,年产2.6亿块, 产值1.5亿

0.8

江阴市

9

中科芯集成电路股份有限公司

中国电子科技集团58所

一期注册资本1亿元人民币,投资3亿元人民币,总投资将达到10亿元人民币

10

滨湖区

10

SOI集成电路研发中心

中国电子科技集团公司SOI集成电路研发中心

建设“一体化服务中心”和三个“公用服务”平台)

5.27

新区

11

蓝光激光拾音器

无锡夏普电子元器件有限公司

引进高清晰蓝光激光拾音器,应用于液晶彩电一体化项目,总投资20亿日元,形成年产200万台规模,实现销售额5亿元人民币。

1.4

新区

12

电子材料彩色滤光片

无锡住化电子有限公司

生产电子材料彩色滤光片

18.9

新区

13

“无线无锡”

中国电信、中国移动、中国联通无锡分公司

建设8000热点,实现无锡全市无线宽带全覆盖

2.4

全市

14

LED芯片项目

无锡盛德丰光电科技公司

生产LED芯片

7

宜兴

15

健鼎(无锡)电子有限公司增资项目

健鼎(无锡)电子有限公司

新建7万平方米厂房,建设高密度柔性线路板项目

6.66

锡山区

16

高速彩色工业印刷机项目

无锡柯尼卡美能达商用科技(无锡)有限公司

主要包括彩色工业印刷机的设备、研发、测试等设备,以及配套的厂房、研发中心等项目的建设。

3.73

新区

17

大幅面高清晰彩色复印机及其配套模具生产项目

江苏嘉宜达电子科技有限公司

年产15万台大幅面高清晰彩色复印机,年产配套模具200套

6.79

宜兴市

18

计算机产业项目

无锡清华同方科技有限公司

规划年销售服务器工作站、OEM代工业务预计各5000万元,同时启动笔记本自装工艺成、笔记本3G业务的开发、电脑下乡等项目

2

锡山区

19

炭纤维复合芯软铝导线

远东复合技术有限公司

年产1.5万公里炭纤维复合芯软铝导线

2

宜兴市

20

500kV环保型阻燃超高压立式交联电缆及500kV资源节约型铝合金架空线

江苏中超电缆股份有限公司

生产500kV环保型阻燃超高压立式交联电缆及500kV资源节约型铝合金架空线

4.23

宜兴市

21

500kV超高压立式交联电缆生产线

江苏圣安电缆有限公司

生产500kV超高压立式交联电缆生产线

2.3

宜兴市

22

玻璃基板

彩虹集团

生产玻璃基板

45

锡山区

23

触摸屏

旺达集团有限公司

生产触摸屏

3.5

宜兴市

24

柔性线路板

联茂电子股份有限公司

生产柔性线路板

1.92

锡山区

25

无锡软件产业发展有限公司--无锡新区创新创意产业园二期

无锡软件产业发展有限公司

二期江苏软件外包产业园由江苏省信息产业厅、无锡市政府及新区管委会三方合作共建,2008年7月开园。规划建筑面积100万平方米,总建筑面积25万平方米,办公楼16.8万平方米。主要吸引全球软件及服务外包企业入驻。

新区



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