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各地区、各有关部门要围绕规划纲要提出的目标、任务和政策措施，制定年度工作目标和工作计划，明确责任人和进度要求，定期检查，抓好落实。
（四）优化服务环境。
针对我省产业发展现状，深入调查研究，及时跟踪分析，切实加大跨部门协调服务力度。对产业发展带动作用明显的重点项目，加快审批进度。加强电子信息产品出口情况统计和国外对其产品补贴政策的跟踪，强化国际市场需求调研，及时发布产业安全预警信息。及时协调解决生产经营中存在的困难和问题，帮助企业渡过难关。
（五）强化人才支撑。
制定和落实优惠政策，吸引掌握关键技术和管理才能的海外留学人员来我省投资创业。发挥省级现代服务业（软件产业）发展专项引导资金的导向作用，支持企业引进高端人才。完善企业吸纳就业特别是大学生就业的激励政策。将本规划确定的五大工程所需高端人才列入省高层次创新创业人才引进计划。实施软件产业人才培训工程。发挥“江苏软件产业人才发展基金会”作用，面向全国35所国家示范性软件学院设立“江苏软件奖学金”，吸引优秀人才来江苏创业就业。
（六）发挥协会作用。
充分发挥相关协会在规划编制、政策研究、市场规范、信息统计、科技咨询等方面的作用，支持协会自觉履行行业服务、自律和协调职能，积极为企业提供信息服务，组织企业、科研院所建立产业创新联盟，帮助企业应对国际贸易摩擦，使协会成为政府与企业联系的桥梁和纽带。
附件1：
关键技术
1．软件领域
基于Linux操作系统的办公软件、数据库管理系统等基础软件，软件测试、架构技术。
2．集成电路领域
SoC设计平台与IP重用、超深亚微米级芯片制造工艺、高密度集成电路封装和测试、无线射频技术。
3．新型显示领域
TFT— LCD、PDP、OLED面板、模组制造、整机设计及背光、彩色滤光片等配套材料制造技术。
4．计算机和通信领域
第三代移动通信（3G）、下一代广播电视网（NGB）及下一代通信技术协议、芯片、核心设备及整机制造技术，笔记本电脑、高性能服务器、并行计算机、海量存储设备等研发和制造技术，信息安全技术。
5．新型元器件领域
光电子集成器件、光纤预制棒、传感器、新型电力电子器件、高端功率器件和电路制造技术，微机电系统技术，大功率高亮度LED芯片制备与封装技术。
附件2：
重点项目
1．大规模集成电路扩能项目
推进8— 12英寸、65— 45纳米集成电路生产线建设，重点扶持无锡海力士、华润上华等一批芯片生产企业，形成产能250万片／年。
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