（7）可制造性和高成品率设计
　　研究可制造性和高成品率的SOC设计理论、算法及工具开发，通过高精度的元器件建模、快速模拟、面向可制造性和高成品率的设计技术，保证SOC的高成品率。
　　适用于SOC的集成微传感系统（涉及领域：物理、化学、生物、微机械、微电子）
　　科学目标：
　　建立微传感结构中的物理、化学和生物非电类信号与电信号等多参量耦合及其相互作用的模型及分析方法。研究非电类信号的获取、信息处理、以及反馈执行等相关的基础性问题。研究微传感器与CMOS电路设计、工艺的相容性问题。
　　研究内容：
　　（1）微结构中物理、化学和生物信号与电信号的耦合、转换和分析方法
　　研究微结构中的物理、化学和生物等非电学参量与电学量的相互影响和转换原理。研究多参量耦合模型、非线性效应和分析方法。
　　（2）微结构动力学建模分析与非电类信号的信息处理理论
　　研究微结构中传质、传媒输运机制。研究微结构的各种失效、故障模式及机理。开展微结构可靠性、测控和实验分析研究。研究非电类信号的分析和处理方法。
　　（3）微传感器及其阵列芯片系统的设计与集成技术
　　研究微传感结构及预处理的设计与集成技术，微传感器阵列形成、多传感器融合及其与物理、化学、生物等非电类信号处理电路的集成技术。
　　（4）微传感与集成电路的工艺相容性
　　研究物理、化学、生物微传感的特殊工艺及其集成工艺的兼容性。研究微结构与集成电路的相容技术。
　　用于SOC的小尺寸器件与材料的科学问题（涉及领域：物理、材料、微电子）
　　科学目标：
　　通过研究新型器件结构和材料，为SOC提供小尺寸、高性能、低功耗、长寿命的新器件和特殊器件，探索生长高晶体完整性、大尺寸硅材料的途径。
　　研究内容：
　　（1）用于SOC的高速低功耗器件
　　研究用于SOC的各种高速低功耗器件的结构、模型和参数提取，并利用现有条件研制器件及相应试验IC。
　　（2）新型存储器件
　　研究新型低功耗、高密度存储器，例如铁电存储器（FeRAM）、铁磁存储器（MRAM）、相变存储器等的材料、结构、集成、工艺及可靠性等问题。
　　（3）0.1微米级器件用硅材料的缺陷问题
　　研究纳米级微观缺陷在硅晶体生长和后工艺过程中的演变特征、消除与控制缺陷的有效方法，探索生长高晶体完整性、大尺寸硅材料的途径。
　　（4）高迁移率沟道纳米MOS器件

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