研究将信息处理算法映射为SOC的优化体系结构、软硬件划分和软硬件协同设计、硬件映射和软件编译等关键问题。
　　（2）芯核及其可复用性和可嵌入性
　　研究芯核在各个设计层次上的标准化描述、精确的特性模型及芯核特性的提取方法。研究芯核的可复用性和可嵌入性。
　　（3）可重构系统
　　研究异构多核、可重构的体系结构及硬件可编程电路和系统。
　　（4）高性能、低功耗电路与系统
　　研究各个层次的高性能、低功耗的设计方法，系统结构和电路技术，尤其是降低纳米尺寸IC漏电的低功耗电路技术，探索新型的高性能、低功耗电路形式。
　　（5）新型定时系统与异步系统
　　研究新型的定时系统，精确控制和减小时钟偏移。研究片上网络（network on a chip）和数据驱动的异步系统。
　　（6）模拟、射频及混合信号集成电路
　　研究SOC中关键性的模拟、射频电路IP模块。研究IC中的混合信号串扰效应以及保持信号完整性的关键技术。
　　SOC的综合、验证与测试（涉及领域：数学、计算机、微电子）
　　科学目标：
　　研究SOC设计、测试理论与方法，为SOC的综合、验证和测试提供高效率、大数据量的算法，为开发SOC的EDA工具提供科学依据。
　　研究内容：
　　（1）芯片系统的行为表示
　　研究能预估功耗、互连线延时、噪声、可靠性等SOC的重要性能指标。研究验证测试的高层次抽象模型和层次式、结构化表示理论。
　　（2）互连线的建模、仿真与线网综合
　　研究互连线的建模与快速仿真的数学方法。研究时钟线网和电源线网的仿真和综合。
　　（3）与物理层相关的系统综合
　　研究与物理层相关的系统综合方法，即将系统综合和布图综合融合起来的方法，解决设计不收敛的难题。
　　（4）从行为级到版图级的验证与测试生成
　　研究设计验证的形式方法和非形式方法（模拟和测试）。研究能反映SOC重要指标（功耗和互连线延迟）的故障模型和故障模拟技术。研究行为级、逻辑级、电路级和版图级等各种层次的验证与测试生成方法。
　　（5）SOC的测试方法
　　研究模拟电路测试、数-模混合电路测试、软-硬件协同测试、可复用芯核测试、低功耗测试等问题。
　　（6）SOC的可测试性、自修复和容错设计
　　针对SOC的故障模型，研究SOC的可测试性设计：SOC中嵌入芯核的测试体系结构和方法，SOC的自测试、自修复和容错设计等。研究用于层次式芯核的BIST测试的可复用性、可扩展性。

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