各申请单位须在受理截止时间内报送纸质申请材料，包括本单位公函、申请项目清单和纸质申请书，可邮寄或直接送信息科学部综合处。邮寄申请材料时须使用特快专递。报送日期以邮戳为准。
附件：《半导体集成化芯片系统基础研究》2005年项目指南
二00五年十一月二十四日
附件：
《半导体集成化芯片系统基础研究》2005年项目指南
一、宗旨和目标
“半导体集成化芯片系统基础研究计划”的宗旨在于：以超过当前国际微电子生产水平2至3代的芯片系统（SOC：system on chip）需要解决的重要科学问题为研究对象，开展广泛、深入的基础研究，为我国2005年至2010年及其后的微电子科技与IC产业发展提供解决关键问题的科学方法，从而促进我国电子信息工业高速、持续地发展。“半导体集成化芯片系统基础研究”反映了微电子领域在本世纪最现实、最迫切的发展方向，即由集成电路（IC）向集成系统（IS）方向的转变。
本计划的科学目标是通过对科学发展趋势和国家长远需求的分析，结合微电子学科国际研究现状与发展趋势，部署SOC集成方法学，SOC综合、验证与测试理论，用于SOC的集成微传感系统，面向SOC的小尺寸器件科学问题，适于SOC的新材料及新器件探索与集成等五个关键的基础研究方向；争取在理论和实验的源头创新上有所突破，提高我国在芯片系统研究领域的整体创新能力。通过探索和解决SOC所面临的科学难题，在系统集成、设计方法、器件与材料方面力争取得重大突破，为发展具有我国自主知识产权的SOC芯片产品提供科学方法和技术来源，服务于国民经济和现代化国防建设，为改变我国微电子领域的落后面貌出力。
二、研究方向及内容
本研究计划包含5个关键的研究方向，并列出了各方向的主要研究内容。此外，还鼓励围绕“计划”的总体科学目标而提出的具有原创性的新概念、新思路、新方法、新器件和新材料的研究申请。
SOC集成方法学（涉及领域：数学、计算机、微电子）
科学目标：
研究高性能、低功耗的系统结构和高效率的包含模拟、数字、射频乃至微机械等的系统集成方法，全面解决SOC所面临的设计复杂性难题。
研究内容：
（1）信息处理算法到SOC的映射
