编号：９８２５０３Ｘ
技术名称：半导体器件制造技术
控制要点：１．中心锥形槽状光敏门极的大功率光控双向晶闸管（◇）
（１）Ｃｒ－Ｎｉ－Ａｇ〔铬－镍－银〕金属阻挡层烧结技术
（２）ＳｉＯ２〔二氧化硅〕和Ｓｉ３Ｎ４〔氮化硅〕绝缘膜门极形成工艺
２．导电电阻＜２Ω的二极管制造技术（◇）
３．单晶发光屏用原材料配备技术和外延技术（◇）
编号：９８２５０４Ｘ
技术名称：集成电路制造技术
控制要点：１．具有下列用途之一的单片大规模集成技术、大功率集成技术及生产工艺（◇）
（１）卫星用超大规模集成电路技术（含射频及视频）
（２）卫星地面站用超大规模单片集成技术
２．砷化镓〔ＧａＡｓ〕功率场效应管（功率≥１Ｗ）及固态放大器电路设计、亚微米栅工艺及内匹配技术（▲）
３．大功率〔≤１００Ｗ〕脉冲管及放大器的芯片结构、内匹配技术及镇流技术（▲）
４．基于最大时间差流水线原理的、采用发射极耦合逻辑·砷化镓（ＥＣＬ．ＧａＡｓ）工艺制造的芯片设计及实现技术（◇）
５．建立时间≤５ｎｓ的视频Ｄ／Ａ〔数字／模拟〕硅双极型转换器的设计和制造技术（◇）
编号：９８２５０５Ｘ
技术名称：传感器制造技术
控制要点：１．电子对撞机谱仪用霍尔探头的设计制造与标定技术（◇）
２．远场涡流测试探头的设计与制造技术（◇）
编号：９８２５０６Ｘ
技术名称：激光技术
控制要点：１．功率＞５０ｍＷ的氦氖激光器结构设计及制造工艺（◇）
２．可见光半导体激光器制造工艺内电流通路自然形成工序（◇）
３．激光腔内全耦合出净二次谐波的方法（◇）
（１）特殊晶体棱镜的结构设计及其工艺条件
（２）晶体恒温及其相位匹配技术
４．ＤＦＢ〔分布反馈〕半导体激光器外延工艺（◇）
编号：９８２５０７Ｘ
技术名称：微波技术
控制要点：１．高功率〔百兆瓦级〕微波技术（▲）
（１）脉冲功率技术与强流电子束加速技术
（２）爆炸磁压缩技术
编号：９８２５０８Ｘ
技术名称：雷达制造技术
控制要点：１．探地冲击雷达制造技术（◇）
（１）地物波谱特性
（２）图象处理技术
（３）天线设计
（４）探测技术
２．光电混合反馈二维测速技术（◇）
３．分辩率＜３ｍ的机载实时成像合成孔径雷达〔ＳＡＲ〕制造技术（◇）
４．雷达显示管用光学玻璃纤维面板套管涂层技术（◇）
编号：９８２５０９Ｘ
技术名称：光电子技术
控制要点：１．紫外频段的探测测试技术及设备制造工艺（◇）
编号：９８２５１０Ｘ
技术名称：目标特征提取及识别技术
控制要点：１．目标特征光谱；目标特性及相关数据库；目标图象特征提取（◇）
通信技术
编号：９８２６０１Ｘ
技术名称：有线通信技术
控制要点：１．万门级及以上容量的程控数字电话交换机系统软件技术（◇）
编号：９８２６０２Ｘ
技术名称：无线通信技术
控制要点：１．天线阵技术（◇）
（１）超过一个倍频程的宽带〔中心频率的１５～２０％〕天线阵
（２）宽带〔在Ｃ波段＞８００ＭＨｚ〕馈源精密加工工艺
２．采用时分多址的按需分配方式的点对多点微波通信系统的控制软件（◇）
３．微波直接调制分频锁相固态源加工工艺技术（◇）
４．带宽＞１００ＭＨｚ、动态范围＞４０ｄＢ的集成声光外差接收技术（◇）
５．Ｃ／Ｎｏ低于４６ｄＢ·Ｈｚ的ＣＤＭＡ突发信号快速捕获技术
编号：９８２６０３Ｘ
技术名称：光纤制造及光纤通信技术
控制要点：１．６２２Ｍｂ／ｓ以上光电端机和中继器的软件技术（◇）
２．长途干线光缆通信监控系统软件和跨数字段监测技术（◇）
３．二氧化碳〔ＣＯ２〕激光传输光纤制造技术（◇）
（１）１０．６μｍ处光损耗＜１ｄＢ／ｍ的玻璃光纤的成份及制备技术
（２）１０．６μｍ处光损耗＜０．５ｄＢ／ｍ的晶体光纤制备技术
（３）１０．６μｍ处光损耗＜１ｄＢ／ｍ的空芯光纤的材料及制备技术
４．双坩埚的制造及２０孔坩埚拉制光学玻璃纤维技术（◇）
５．光纤拉丝被覆流水线技术的工艺参数（◇）
６．可编程数字锁相频率合成技术；ＤＤＳ＋ＰＬＬ跳频信号源（△）
编号：９８２６０４Ｘ
技术名称：通信传输技术
控制要点：１．电视、电话保密技术（▲）
（１）密码设计技术
２．信息传输加、解密技术（◇）
３．水下低频电磁通信技术（◇）
（１）应用低频电磁场进行水下通信的技术
（２）低噪声放大技术
（３）高灵敏度和抗干扰技术
编号：９８２６０５Ｘ
技术名称：通信网络技术
控制要点：１．公路通信网自适应抗干扰技术（◇）
（１）全向自适应阵信号处理器的算法和处理技术
编号：９８２６０６Ｘ
技术名称：广播电视技术
控制要点：１．广播电视信号压缩为３４Ｍｂ／ｓ速率的彩色图象编解码技术（◇）
自动化技术
编号：９８２７０１Ｘ
技术名称：机器人制造技术
控制要点：１．水下自治或半自治机器人制造技术及控制技术（◇）
计算机技术
编号：９８２８０１Ｘ
技术名称：计算机硬件及外部设备制造技术
控制要点：１．巨型计算机〔运算次数≥３０亿次〕制造技术（◇）
（１）总体设计技术
（２）主机、操作系统技术
（３）主机、辅机、外部设备的制造和开发技术
２．并行计算机多端口存储器高速通信机制的实现技术（◇）
３．并行计算机全对称多处理机的总线和中断控制的设计技术（◇）
编号：９８２８０２Ｘ
技术名称：计算机网络技术
控制要点：１．巨型计算机〔运算次数≥３０亿次〕网络系统、并行处理技术（◇）
编号：９８２８０３Ｘ
技术名称：信息处理技术
控制要点：１．智能汉字语音开发工具技术（◇）
２．字符式汉字显示控制器的设计、制造工艺（◇）
３．计算机中文系统（◇）
４．工程图纸计算机辅助设计〔ＣＡＤ〕及档案管理系统的光栅／矢量混合信息处理方法（◇）
５．中文平台技术（中文处理核心技术）（◇）
６．信息存取加、解密技术（◇）
７．中外文翻译技术（◇）
８．少数民族语言处理技术（◇）
９．汉字、语音识别技术（◇）
１０．语音合成技术（◇）
１１．汉字压缩、还原技术（◇）
１２．图形、图象动、静态压缩还原技术（◇）
１３．印刷体汉字识别技术、程序结构、主要算法和源程序（◇）
１４．Ｖｉｄｅｏｔｅｘ〔可视图文〕系统的汉字处理技术及网间控制技术（◇）
１５．具有交互和自学习功能的脱机手写汉字识别系统及方法（◇）
１６．用于计算机汉字输入识别方法中的手写体样张、印刷体样张以及汉语语料库（◇）
１７．汉字识别的特征抽取方法和实现文本切分技术的源程序（◇）
编号：９８２８０４Ｘ
技术名称：计算机通用软件编制技术
控制要点：１．巨型计算机〔运算次数≥３０亿次〕软件技术（◇）
２．并行计算机的微内核和多线程的实现技术，程序并行性识别技术及并行优化编译源程序（◇）
编号：９８２８０５Ｘ
技术名称：计算机应用技术
控制要点：１．并行图归约智能工作站（△）
２．ＣＩＭＳ〔计算机集成制造〕实验工程（◇）
化学及石油化学工程技术
编号：９８２９０１Ｘ
技术名称：化学原料生产技术
控制要点：１．《关于
禁止发展、生产、储存和使用化学武器及销毁此种武器的公约》附件之附表１、附表２和附表３规定的有毒化学品及其前体产品的生产技术和专用设备（▲）
２．《关于
消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》附件中附表Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｅ规定的化学品的生产技术（▲）
３．三聚氯氰一步法生产技术（◇）
４．离子交换法生产仲钨酸铵技术（◇）
５．对氨基苯磺酸精制工艺（◇）
６．电化学法制备丁二酸工艺（◇）
编号：９８２９０２Ｘ
技术名称：化肥生产技术
控制要点：１．喷雾流化造粒状磷铵制备技术（◇）
（１）喷嘴和流化床技术数据
（２）造粒塔结构
编号：９８２９０３Ｘ
技术名称：化学农药生产技术
控制要点：１．氯氰菊酯生产技术（◇）
２．杀虫双及杀虫单生产技术（◇）
３．噻枯唑生产技术（◇）
４．溴氟菊酯生产技术（◇）
５．氟氰菊酯制备工艺（◇）
（１）以甲氧基苯乙腈为原料合成本品工艺
（２）收率≥５０％
６．双酰胺氧醚制备工艺（◇）
（１）中间体二氯乙醚的制备和成品缩合工艺
（２）缩合收率≥７５％
７．咪唑酸酯制备工艺（◇）
（１）以氯乙酸为原料制备本品工艺
（２）总收率≥２４％
８．用叠合汽油、苯和阴离子交换树脂制备烷基苯氧聚乙氧基乙醇工艺（◇）
９．杀灭菊酯制备工艺（◇）
１０．以中草药为主的植物性农药制备技术（◇）
编号：９８２９０４Ｘ
