4.具有2个或更多个成形旋转轴并能同时调整进行“成形控制”的无线型放电加工机床。
说明:对于采用国际标准试验程序的各种型号机床可采用保证的“定位精度”水平而不采用各个试验规程。
技术说明:
(1)中心线平行于主旋转轴的第二次平行成形旋转轴不计入成形旋转轴总数。
(2)旋转轴不一定需要旋转360度。旋转轴可由丝杆或齿条齿轮之类线性装置驱动。
(三)软件:
1. 为“研制”、“生产”或“使用”上述管制的设备而专门设计或修改的软件。
2.供电子装置或系统的任一组合使用的软件,以便使该装置起“数控”单元的作用,从而能控制5个或更多个能同时调整进行“成形控制”的内插轴。
说明:
(1)不管是单独出口的还是装在“数控”单元或任何电子装置或系统中的软件都要受到管制。
(2)控制单元或机床的制造厂专门为操作非受控机床而设计或修改的软件不受管制。
三、尺寸检测仪、装置或系统,以及为此专门设计的软件:
(一)具有下述两种特性的计算机控制的尺寸检测仪或数控的尺寸检测机:
1.有2个或更多个轴;和
2.使用“精度”优于0.2微米的探头检测时,一维长度的“测量误差”等于或小于(1. 25十L/1000)微米(L是所测长度,单位:毫米);
(二)线位移和角位移测量装置:
1.具有下述任何一种特性的长度测量仪:
(1)非接触型测量系统,测量范围不超过0.2毫米时,其“分辨率”等于或优于0.2微米;
(2)具有下述两种特性的线性可变差动变压器系统:
A. 测量范围不超过5毫米时,其“线性度”等于或优于0.1%;和
B. 在标准环境试验室温度变化为± 1K时,每天漂移量等于或小于0.1%;或
(3)具有下述两种特性的测量系统:
A. 装有“激光器”;
B. 在温度变化为± 1K的标准温度和标准压力下,保持至少12小时:
-- 全量程的“分辨率”为0.1微米或更高;和
-- “测量误差”等于或小于(0.2+L/2000)微米(L是所测长度,单位:毫米);以下除外:用干涉仪系统测量,无闭环或开环反馈,装有“激光器”,用以测量机床、尺寸检验仪或相似设备的滑板运动误差;
2.角度测量仪,其“角位偏差”等于或小于0.00025度;
说明:上述(二)2.不管制诸如自动准直仪之类的光学仪器,例如使用平行光检测反射镜角位移的自动准直仪。
(三)同时检查半壳件的线-角度位移的系统,它具有下述两种特性:
1.沿任一轴向线度的“测量误差”,每毫米等于或小于3. 5微米;和
2.“角位偏差”等于或小于0.02度。
说明:上述系统用的专门设计的软件包括用于同时测量壁厚和轮廓的软件。
技术说明:
1.测量误差,系指规定可测变量的正确值以95%的置信水平处于输出值附近多大范围内的特征参数。这种特征参数包括未修正的系统偏差、未修正的返向间隙和随机偏差。
2.分辨率,测量装置的最小增量;在数字测量仪上为最低有效比特。
3.线性度,(通常以非线性度来衡量)是实际特征值相对一直线的最大正负值偏差(高端和低端读数的平均值),该直线的位置应平均设置以使最大偏差减至最小。
4.角度位置偏差,在工作台上的工件已回转离开其初始位置后,精确测量的实际角度位置和理论角度位置之间的最大差值。
四、能在850摄氏度以上温度条件下工作,感应线圈直径为600毫米(24英寸)或更小,设计输入功率为5千瓦或更大的真空感应炉或受控环境(隋性气体)感应炉;以及专门为此设计的电源,其额定输出功率为5千瓦或更大。
技术说明:本清单对用于加工半导体晶片的感应炉不实施管制。
五、最大工作压力能够达到69兆帕或更大并具有内径超过152毫米腔式的“等静压压力机”,以及专门设计的模具及模型、控制器或为此专门设计的软件。
技术说明:
1.腔室的内部尺寸系指能达到工作温度和工作压力但不包括夹具在内的腔室的内部尺寸。该尺寸将是压力室内径或是绝缘炉室内径,取两者之中较小者,视哪一个腔室位于另一个腔室里面。
2.等静压压力机,系指能够通过各种介质(气体、液体、固体颗粒等)对密闭腔加压的设备,它能在腔内所有方向上对工件或材料施加相同的压力。