序号

成　　 品

原　　料

净耗

（千克/米²）

工艺损耗率（%）

名　称

单位

商品编码

规格（标称厚度mm）

名　称

单位

商品编号

规　格

（固体含量）

覆铜板

所覆铜箔（注1）

1

印制电路用覆铜箔层压板

米²

74102110

0.2

1　1

环氧树脂

千克

39073000

80%

0.1366

13.71

H　H

0.1921

2　2

0.1035

0.3

2　2

0.1921

3　0

0.1921

3　3

0.1366

H　2

0.1921

1　1

0.2732

H　H

0.3435

H　0

0.3767

0.4

2　2

0.3435

3　3

0.1921

1　1

0.3842

H　H

0.3842

H　0

0.3842

0　0

0.3842

0.5

2　2

0.3842

3　3

0.3767

1　1

0.4876

H　H

0.5208

H　0

0.5208

0.6

2　2

0.5208

1　1

0.5762

序号

成　　 品

原　　料

净耗

（千克/米²）

工艺损耗率（%）

名　称

单位

商品编码

规格（标称厚度mm）

名　称

单位

商品编号

规　格

（固体含量）

覆铜板

所覆铜箔（注1）

1

印制电路用覆铜箔层压板

米²

74102110

0.6

H　H

环氧树脂

千克

39073000

80%

0.5762

13.71

H　0

0.5762

0.7

2　2

0.5762

1　1

0.6019

H　H

0.6797

0.8

2　2

0.6797

1　1

0.7683

H　H

0.7683

H　0

0.7683

0.9

3　3

0.7683

2　2

0.7683

1　1

0.8494

H　H

0.9529

1.0

2　2

0.9529

1　1

0.9604

H　H

0.9604

H　0

0.9604

1.1

2　2

0.9604

1　1

0.9604

H　H

1.1525

1.2

2　2

1.1525

1　1

1.1525

H　H

1.1525

H　0

1.1525

序号

成　　 品

原　　料

净耗

（千克/米²）

工艺损耗率（%）

名　称

单位

商品编码

规格（标称厚度mm）

名　称

单位

商品编号

规　格

（固体含量）

覆铜板

所覆铜箔（注1）

1

印制电路用覆铜箔层压板

米²

74102110

1.3

1　1

环氧树脂

千克

39073000

80%

1.3446

13.71

1.4

2　2

1.3446

1　1

1.3446

H　H

1.3446

1.5

3　3

1.3446

2　2

1.3446

1　1

1.5367

H　H

1.5367

0　0

1.7287

1.6

3　3

1.3446

3　0

1.5367

2　2

1.5367

1　1

1.5367

H　H

1.5367

H　0

1.5367

1.7

2　2

1.7287

1.8

1　1

1.7287

1.9

H　H

1.9208

2.0

2　2

2.1129

1　1

2.1129

H　H

2.1129

2.2

H　H

2.3050

2.3

1　1

2.3050

序号

成　　 品

原　　料

净耗

（千克/米²）

工艺损耗率（%）

名　称

单位

商品编码

规格（标称厚度mm）

名　称

单位

商品编号

规　格

（固体含量）

覆铜板

所覆铜箔（注1）

1

印制电路用覆铜箔层压板

米²

74102110

2.4

3　3

环氧树脂

千克

39073000

80%

2.3050

13.71

2　2

2.3050

1　1

2.4971

H　H

2.4971

2.5

2　2

2.4971

1　1

2.4971

H　H

2.4971

3.0

3　3

3.0733

2　2

3.0733

1　1；H H

3.0733

0　0

3.0733

3.2

2　2；1　1

3.2654

H　H

3.2654

3.4

0　0； H　0

3.4575

5.0

0　0

5.1862