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┃序号 ┃ 申报企业名称 ┃ 企业类别 ┃ 备注 ┃
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┃ 99 ┃硕中科技(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 100 ┃三星电子(苏州)半导体有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 101 ┃苏州霹坤科技有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 102 ┃吴江巨丰电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 103 ┃新义半导体(苏州)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 104 ┃中芯国际集成电路制造(成都)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 105 ┃深圳市矽格半导体科技有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 106 ┃国碁电子(中山)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 107 ┃无锡中微高科电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 108 ┃贡特尔产品(成都)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 109 ┃东莞品广半导体有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 110 ┃珠海市华晶微电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 111 ┃山东山铝电子技术有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 112 ┃深圳电通纬创微电子股份有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 113 ┃宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 114 ┃上海纪元富晶电子有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 115 ┃南通华达微电子集团有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 116 ┃日月光封装测试(上海)有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 117 ┃苏州日月新半导体有限公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 118 ┃豪威半导体(上海)有限责任公司 ┃封装测试 ┃ ┃
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┃ 119 ┃济南晶恒有限责任公司 ┃封装/专用/材料 ┃ ┃
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┃ 120 ┃上海长丰智能卡有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 121 ┃广东省粤晶高科技股份有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 122 ┃浙江华越芯装电子有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 123 ┃安徽国晶微电子有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 124 ┃浙江余凯微电子有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 125 ┃晶方半导体科技(苏州)有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 126 ┃苏州固锝电子股份有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 127 ┃英飞凌科技(无锡)有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 128 ┃日月光半导体(上海)股份有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 129 ┃西安明泰半导体测试有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 130 ┃超威半导体技术(中国)有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 131 ┃深圳安博电子有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 132 ┃北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 133 ┃上海华岭集成电路技术有限责任公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 134 ┃成都芯源系统有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 135 ┃无锡中微腾芯电子有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 136 ┃京隆科技(苏州)有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 137 ┃西安西谷微电子有限责任公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 138 ┃深圳市华宇半导体有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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┃ 139 ┃无锡成泰集成电器测试有限公司 ┃封装 ┃ ┃
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