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国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部等关于印发2008年度国家鼓励的集成电路企业名单的通知


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  ┃序号   ┃  申报企业名称           ┃  企业类别   ┃ 备注 ┃
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  ┃  99  ┃硕中科技(苏州)有限公司        ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  100  ┃三星电子(苏州)半导体有限公司     ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  101  ┃苏州霹坤科技有限公司         ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  102  ┃吴江巨丰电子有限公司         ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  103  ┃新义半导体(苏州)有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  104  ┃中芯国际集成电路制造(成都)有限公司  ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  105  ┃深圳市矽格半导体科技有限公司     ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  106  ┃国碁电子(中山)有限公司        ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  107  ┃无锡中微高科电子有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  108  ┃贡特尔产品(成都)有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  109  ┃东莞品广半导体有限公司        ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  110  ┃珠海市华晶微电子有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  111  ┃山东山铝电子技术有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  112  ┃深圳电通纬创微电子股份有限公司    ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃   113 ┃宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司  ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃   114 ┃上海纪元富晶电子有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  115  ┃南通华达微电子集团有限公司      ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃   116 ┃日月光封装测试(上海)有限公司     ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  117  ┃苏州日月新半导体有限公司       ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃  118  ┃豪威半导体(上海)有限责任公司     ┃封装测试     ┃    ┃
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  ┃   119 ┃济南晶恒有限责任公司         ┃封装/专用/材料 ┃    ┃
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  ┃  120  ┃上海长丰智能卡有限公司        ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  121  ┃广东省粤晶高科技股份有限公司     ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  122  ┃浙江华越芯装电子有限公司       ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  123  ┃安徽国晶微电子有限公司        ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  124  ┃浙江余凯微电子有限公司        ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  125  ┃晶方半导体科技(苏州)有限公司     ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  126  ┃苏州固锝电子股份有限公司       ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  127  ┃英飞凌科技(无锡)有限公司       ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  128  ┃日月光半导体(上海)股份有限公司    ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  129  ┃西安明泰半导体测试有限公司      ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  130  ┃超威半导体技术(中国)有限公司     ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  131  ┃深圳安博电子有限公司         ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  132  ┃北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  133  ┃上海华岭集成电路技术有限责任公司   ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  134  ┃成都芯源系统有限公司         ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  135  ┃无锡中微腾芯电子有限公司       ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  136  ┃京隆科技(苏州)有限公司        ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  137  ┃西安西谷微电子有限责任公司      ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  138  ┃深圳市华宇半导体有限公司       ┃封装       ┃    ┃
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  ┃  139  ┃无锡成泰集成电器测试有限公司     ┃封装       ┃    ┃
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