复审时应重点审查第十条（四）款，对符合条件的，按照第十一条（四）款进行公示与备案。
通过复审的高新技术企业资格有效期为三年。期满后，企业再次提出认定申请的，按本办法第十一条的规定办理。
第十四条 高新技术企业经营业务、生产技术活动等发生重大变化（如并购、重组、转业等）的，应在十五日内向认定管理机构报告；变化后不符合本办法规定条件的，应自当年起终止其高新技术企业资格；需要申请高新技术企业认定的，按本办法第十一条的规定办理。
高新技术企业更名的，由认定机构确认并经公示、备案后重新核发认定证书，编号与有效期不变。
第四章 罚则
第十五条 已认定的高新技术企业有下述情况之一的，应取消其资格：
（一）在申请认定过程中提供虚假信息的；
（二）有偷、骗税等行为的；
（三）发生重大安全、质量事故的；
（四）有环境等违法、违规行为，受到有关部门处罚的。
被取消高新技术企业资格的企业，认定机构在5年内不再受理该企业的认定申请。
第十六条 参与高新技术企业认定工作的各类机构和人员对所承担认定工作负有诚信以及合规义务，并对申报认定企业的有关资料信息负有保密义务。违反高新技术企业认定工作相关要求和纪律的，给予相应处理。
第五章 附则
第十七条 原《
国家高新技术产业开发区外高新技术企业认定条件和办法》（国科发火字[1996]018号）、原《
国家高新技术产业开发区高新技术企业认定条件和办法》（国科发火字[2000]324号），自本办法实施之日起停止执行。
第十八条 本办法由科技部、财政部、税务总局负责解释。
第十九条 科技部、财政部、税务总局另行制定《高新技术企业认定管理工作指引》。
第二十条 本办法自2008年1月1日起实施。
附：
国家重点支持的高新技术领域
电子信息技术
生物与新医药技术
航空航天技术
新材料技术
高技术服务业
新能源及节能技术
资源与环境技术
高新技术改造传统产业
一、电子信息技术
（一）软件
1、系统软件
操作系统软件技术，包括实时操作系统技术；小型专用操作系统技术；数据库管理系统技术；基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
2、支撑软件
测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
3、中间件软件
中间件软件包括：行业应用的关键业务控制；基于浏览器/服务器（B/S）和面向Web服务及SOA架构的应用服务器；面向业务流程再造；支持异种智能终端间数据传输的控制等。
4、嵌入式软件
嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术；面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（包括：智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）技术；嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。
5、计算机辅助工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具。包括：基于模型数字化定义（MBD）技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术；面向行业的产品数据分析和管理软件技术；基于计算机协同工作的辅助设计软件技术；快速成型的产品设计和制造软件技术；具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件技术；计算机辅助工程（CAE）相关软件技术等。
6、中文及多语种处理软件
中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括：基于智能技术的中、外文字识别软件技术；字处理类（包括少数民族语言）文字处理软件技术；基于先进语言学理论的中文翻译软件技术；语音识别软件和语音合成软件技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术；具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。
7、图形和图像软件
支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软件技术等。
8、金融信息化软件
金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等。
9、地理信息系统
网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；基于3D/4D（即带有时间标识）技术的GIS开发平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。
10、电子商务软件
基于Web服务（Web Services）及面向服务体系架构（SOA）的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术；面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术；支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术；面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术；面向行业的电子商务评估软件或工具的技术；支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。
11、电子政务软件
用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术；面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术；异构系统下政务信息交换及共享软件技术；面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。
12、企业管理软件
数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。
（二） 微电子技术
1、集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术
集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术
CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。
