瓷砖应用方面，200510047435.2号文献涉及一种瓷砖胶粘剂。该胶粘剂包括如下组分：白水泥35%~65%；石英砂20%~30%；填料10%~35%；乳胶粉2.0%~3.0%；保水剂0.1%~0.4%；木质纤维素0.5%~1.0%；高铝水泥0.5%~0.8%；晶须0.3%~0.5%；减水剂0.2%~1.0%；着色剂0~0.6%。它防水耐热，抗冻、抗渗性能好，可用于室外寒冷，潮湿地区及场所工程作业。200510047436.7号文献涉及一种干粉状彩色瓷砖胶粘剂。它的组分构成如下：白水泥35%~65%；石英砂20%~30%；填料10%~35%；乳胶粉2.0%~3.0%；保水剂0.1%~0.4%；木质纤维素0.5%~1.0%；高铝水泥0.5%~0.8%；生石膏0.3%~0.5%；减水剂0.2%~1.0%；着色剂0~0.6%。它的安全度高，不会返碱吐白，可以直接在潮湿基面上作业。
　　混凝土应用方面，200610024912.8号文献涉及一种用于油介质混凝土修补的树脂胶粘剂。它的组成及重量配比为：环氧树脂100份，固化剂40~50份，促进剂2~6份，偶联剂2~6份，稀释剂10~50份，吸油树脂0~50份，PVC树脂0~50份。使被粘物表面固化过程中，该树脂胶粘剂能吸收混凝土表面油层，而且使之逐步扩散到胶粘剂层中，形成均一整体，达到胶粘剂分子与被粘物分子最大程度的接触。使已渗入混凝土中的油介质能充分被修复材料吸收，提高与混凝土本体粘接的强度。
　　第二，电子产品粘结技术应用。该领域专利技术主要涉及PCB粘结、光电器件粘结等应用。例如，200510018428.X号文献涉及一种聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂。它以含有异氰酸氨基酯结构及羟基结构的丙烯酸酯单体为基料，加入引发剂、促进剂、助促进剂、稳定剂配制而成。它的配制方法是直接将选定的特殊结构丙烯酸酯单体与其他组分常温混合，搅拌均匀即可。它适用于聚酯薄膜与铜箔的粘接，可以制得柔性印刷电路基材——柔性聚酯覆铜板。　　
　　再如，200510018932.X号文献涉及一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备方法。该胶粘剂包含多元丙烯酸酯单体、交联改性单体、有机溶剂和反应引发剂组份，共聚后加入丁腈橡胶类高分子弹性体作为改性剂。它的制备是将选定的多元丙烯酸酯单体、交联单体、有机溶剂和引发剂按比例加入反应器中混合、加热搅拌反应聚合成一种胶液，用丁腈橡胶类高分子弹性体进行物理掺混，组成一种具有半互穿网络结构的新型胶种。它可用于多层柔性印制电路板层与层间的粘接。
　　光电应用方面，如200610003990.X号文献涉及一种自由基-阳离子型紫外光固化胶粘剂及其制备方法。它的胶粘剂由稀释剂、光引发剂以及含自由基和阳离子的低聚物等组成。低聚物是由环氧树脂、丙烯酸、催化剂和阻聚剂等反应而成。这种自由基和阳离子混杂的紫外光固化胶粘剂，固化速度快，紫外光照射几秒后，体系中丙烯酸酯双键基团快速固化，使胶粘剂具有初步粘接强度，环氧基团在紫外光撤离以后按阳离子引发机理继续交联固化，进一步提高胶粘剂的粘接强度，满足电子行业以及光学制品等器件的粘接强度要求。　

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